SW-FLC-FPC紫外切割機

産品信息

一台您能讓您省心，省時，省力的高精密度的激光機

1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽 2、能高质量切割覆盖膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料 3、应用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密加工

1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA産品。

2、具有自主研發的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能，實現高精密加工。

3、采用高精度運動平台系統及高精密掃描振鏡，切割精度高。

4、高精准CCD定位系統，確保産品的加工精度。

1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽。

2、能高質量切割覆蓋膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。

3、應用于手機指紋模組、攝像頭模組、集成芯片等電子行業的精密加工。